供應(yīng)信息
聚硅樹脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷鏈節(jié)組成的共聚物。采用每一個硅原子上只連有兩個以下的原料（如、二），可制得網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚硅樹脂,加熱時能夠轉(zhuǎn)變?yōu)椴蝗懿蝗郛a(chǎn)物。聚硅樹脂耐熱性高、性強(qiáng)。將硅樹脂制成片狀試樣，在真空中加熱550℃或在氫氣流中加熱至500℃也不會遭到破壞，并在長期內(nèi)保持不熔;制成的云母壓片加熱至600～ 700℃幾乎不發(fā)煙。樹脂塑片在200℃條件下加熱一年未引起破壞，在溫度超過300℃時，其表面才緩緩地被空氣中的氧所氧化。在超過高工作溫度時，樹脂不會裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。樹脂還具有很高的電氣性能，其對水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能變化不大。
以有機(jī)硅樹脂為基體、以填料填充或以纖維（或其織物）增強(qiáng)的復(fù)合材料。有機(jī)硅樹脂通常由有機(jī)氯經(jīng)水解縮合而成，分子上有活性基團(tuán)，因進(jìn)一步固化，屬熱固性樹脂。其復(fù)合材料主要有四種形式。（1）有機(jī)硅玻璃漆布，將玻璃布浸漬有機(jī)硅樹脂經(jīng)烘干制得。主要用作電器電機(jī)的包扎絕緣或襯熱絕緣材料。（2）有機(jī)硅層壓塑料，將浸漬了有機(jī)硅樹脂的玻璃布層疊，用高壓成型、低壓成型或真空袋模壓法制成制品。可在250℃下長期使用，短期使用溫度可高達(dá)300℃。主要作H級電機(jī)的槽楔絕緣、高溫繼電器外殼、高速飛機(jī)的雷達(dá)天線罩、印刷電路板等。
以液體端羥基聚丁二烯(HTPB)氨氨丙基聚二硅氧烷(AEAPS),二異(IPI)制備預(yù)聚體,利用多元胺(MOCA)為固化劑,制備一系列氨基硅油改性的聚氨酯.材料的力學(xué)性能,動態(tài)熱力學(xué)分析,表面水接觸角和表面光電子能譜(ESCA)的測試結(jié)果表明:HTPB-IPI體系中,AEAPS的加入量控制在10%以下,改性聚氨酯的表面性能明顯改善,而仍保持良好的力學(xué)性能.
您好，歡迎蒞臨羅星，歡迎咨詢...
 觸屏版二維碼 |
